电子灌封胶的固化原理是什么?
电子灌封胶的固化原理是通过交联剂和引发剂在一定条件下发生化学反应,使灌封胶发生交联反应,从而形成三维网络结构,最终达到固化的目的。
在固化过程中,交联剂和引发剂会形成自由基,这些自由基会与大分子链发生反应,使灌封胶分子链增长并交联成网状结构,从而形成具有弹性的固体。
固化后的电子灌封胶具有优良的电气性能、耐高温性能、耐化学性能和机械性能等,可以有效地保护电子元器件不受外部环境的侵害。
电子灌封胶的固化原理是通过交联剂和引发剂在一定条件下发生化学反应,使灌封胶发生交联反应,从而形成三维网络结构,最终达到固化的目的。
在固化过程中,交联剂和引发剂会形成自由基,这些自由基会与大分子链发生反应,使灌封胶分子链增长并交联成网状结构,从而形成具有弹性的固体。
固化后的电子灌封胶具有优良的电气性能、耐高温性能、耐化学性能和机械性能等,可以有效地保护电子元器件不受外部环境的侵害。