电子封装浆通常是一种高粘度的半固体或者固体物质，相较于液体的流动性较差，但仍然可以被挤出或者喷涂到需要覆盖的表面上。

电子封装浆主要用于电子元器件的封装、粘接、填充、保护等应用，对于不同的应用会有不同的成分配比和流变特性设置，以便达到最佳的使用效果。

在电子封装过程中，电子封装浆的流动性可以影响其填充效果和浸润性，从而影响电子设备的性能和使用寿命。因此，需要根据具体需求和工艺要求，选择合适的电子封装浆，以实现最佳的封装效果。