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有机硅压敏胶的粘接机理是什么?

2024-03-27
安米微纳
- 金牌技术人员

有机硅压敏胶的粘接机理为硅烷偶联剂具有既能与无机材料结合的反应性基团,又有能与有机材料结合的反应性基团,因此应用领域十分广泛。


有机硅压敏胶可以用作两种或者多种聚合物体系的直接起到的偶联作用,使其能形成新的网络;可以用作材料的表面改性剂,偶联剂可在材料表面做一层涂层,使材料在保持本身的机械和物理性能的同时,兼具偶联剂所带官能团的一些新的性质;可以用作使两种不一样的化学性能的产品所黏结在一起,达到提高制品的各种不同性能需求。


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