为什么硅微粉可以用在环氧电子灌封胶上?
1、环氧树脂本身缺陷。环氧树脂作为有机高聚物,存在耐热性差,不抗冲击,固化收缩,易脆的特点。
2、硅微粉提高力学性能。灌封胶加入硅微粉,可以改善树脂固化时线性放热带来的收缩比,提高树脂韧性,提高冲击强度。
3、硅微粉提高电学性能。纯度高的硅微粉绝缘性能优异。
4、硅微粉的理化性质稳定。
5、硅微粉降低成本。树脂成本较高,硅微粉做填充可以降低树脂成本。
1、环氧树脂本身缺陷。环氧树脂作为有机高聚物,存在耐热性差,不抗冲击,固化收缩,易脆的特点。
2、硅微粉提高力学性能。灌封胶加入硅微粉,可以改善树脂固化时线性放热带来的收缩比,提高树脂韧性,提高冲击强度。
3、硅微粉提高电学性能。纯度高的硅微粉绝缘性能优异。
4、硅微粉的理化性质稳定。
5、硅微粉降低成本。树脂成本较高,硅微粉做填充可以降低树脂成本。